TSMC arranca produção de chips 4nm nos EUA com custos superiores aos de Taiwan

A TSMC deu início à produção em massa de chips avançados de 4 nanómetros na sua nova fábrica no Arizona, marcando um momento histórico para a indústria de semicondutores nos Estados Unidos.

No entanto, esta conquista vem acompanhada de um preço mais elevado para os clientes.

Como a nova fábrica da TSMC está a transformar o panorama tecnológico americano

A Fab 21, como é conhecida a instalação no Arizona, começou a operar no último trimestre de 2024 com a tecnologia N4P.

Segundo C.C. Wei, CEO da empresa, os níveis de rendimento são equiparáveis aos obtidos nas fábricas em Taiwan, demonstrando a capacidade da empresa em manter os seus padrões de excelência mesmo fora do seu território de origem.

A fábrica tem atualmente capacidade para produzir cerca de 10.000 wafers mensalmente, com planos de expansão já em andamento. Esta primeira fase representa apenas uma parte do ambicioso investimento de 65 mil milhões de dólares que a TSMC está a realizar nos Estados Unidos.

Por que os chips americanos são mais caros que os asiáticos?

Os custos mais elevados dos chips produzidos no Arizona são resultado de diversos fatores. Entre eles, destacam-se as despesas com depreciação mais altas, a escala de produção ainda reduzida e um ecossistema local menos desenvolvido.

Além disso, os custos logísticos para envio dos chips de volta à Ásia para empacotamento também contribuem para o aumento do preço final.

Apesar dos custos superiores, os clientes valorizam a “flexibilidade geográfica” oferecida pela produção em solo americano, conforme destacou Wei durante a apresentação de resultados da empresa.

Quem são os primeiros clientes da nova fábrica?

Apple, AMD e Nvidia estão entre as primeiras empresas a utilizar a nova instalação. A Apple, em particular, está a testar a produção do seu processador A16 Bionic para iPhones e do S9 para Apple Watches nas novas instalações.

O futuro da produção de chips nos Estados Unidos

A TSMC já tem planos ambiciosos para expandir a sua presença no Arizona. A Fase 1B, prevista para este ano, vai aumentar a capacidade em 14.000 wafers mensais.

Além disso, a empresa pretende trazer a sua tecnologia de 2nm para o Arizona até 2028, com uma terceira fábrica planeada para 2030.

Esta expansão alinha-se com os objetivos do U.S. Chips and Science Act, que visa fortalecer a produção local de semicondutores.

Embora o empacotamento dos chips continue dependente de Taiwan até que a fábrica da Amkor nos EUA entre em operação, o investimento da TSMC representa um passo significativo para fortalecer as cadeias de fornecimento de chips avançados nos Estados Unidos.