Lê o resumo
Lê o artigo completo
O mercado de smartphones dobráveis está a aquecer na China, com a Honor e a Xiaomi a prepararem-se para lançar novos modelos com abordagens diferentes.
Enquanto a Honor mira o público feminino com o Magic V Flip, a Xiaomi aposta em especificações de topo com o Mix Flip.
Honor Magic V Flip: elegância e armazenamento para o público feminino
A Honor confirmou o lançamento do Magic V Flip para 13 de junho na China. O smartphone dobrável terá um design elegante e opções de armazenamento generosas, com até 1TB, para atrair o público feminino.
O foco será na praticidade e na capacidade de armazenamento, em vez do desempenho de topo.
O Magic V Flip virá em três opções de armazenamento: 12GB+256GB, 12GB+512GB e 12GB+1TB.
Além disso, contará com uma bateria de 4.800mAh, carregamento rápido de 66W e uma câmara principal de 50 megapixels. O smartphone estará disponível em preto, branco e rosa.
Xiaomi Mix Flip: poder e desempenho para os entusiastas
A Xiaomi, por outro lado, está a desenvolver o Mix Flip, um smartphone dobrável que promete ser um verdadeiro flagship.
O modelo contará com o poderoso chip Snapdragon 8 Gen 3, um conjunto de câmaras traseiras de 50 megapixels e 60 megapixels (teleobjetiva 2x), uma câmara frontal de 32 megapixels e carregamento rápido de 67W.
Com estas especificações, o Mix Flip deverá atrair os utilizadores que procuram o máximo desempenho e as melhores câmeras num smartphone dobrável.
A Xiaomi ainda não anunciou a data de lançamento do Mix Flip, mas a expectativa é que o modelo chegue ao mercado ainda este ano.
Vivo e Oppo ficam para trás
Enquanto a Honor e a Xiaomi avançam com os seus novos dobráveis, a Vivo e a Oppo parecem ter adiado o lançamento de novos modelos.
Ambas as marcas lançaram smartphones dobráveis no ano passado, mas os seus sucessores não devem chegar ao mercado em 2024.
Pontos Principais:
- Honor e Xiaomi lançam novos smartphones dobráveis na China.
- Honor Magic V Flip foca no público feminino com opções de armazenamento de até 1TB.
- Xiaomi Mix Flip será um modelo flagship com chip Snapdragon 8 Gen 3.
- Vivo e Oppo adiam lançamento de novos dobráveis.